Kravene til stik i mobiltelefoner omfatter miniaturisering, overflade-monteringsevne, standardisering og modularitet, multi-funktionelle grænseflader, brugervenlighed, høj-transmission og elektromagnetisk kompatibilitet og understøttelse af øget lagerkapacitet.
Stik i mobiltelefoner bruges primært i følgende sektioner: ① SIM (Subscriber Identity Module) kortstik; ② LCD (Liquid Crystal Display) stik; ③ Tastaturstik; ④ I/O (Input/Output) interfacestik; ⑤ Batteristik; ⑥ Board-to-board-stik; og ⑦ andre. Mobiltelefonstikprodukter er generelt kategoriseret i fem hovedtyper: FPC-stik, I/O-stik, kortstik, batteristik og antennestik.
For at imødekomme branchens tendenser i retning af tyndere, lettere og-højere ydeevne mobiltelefoner fortsætter konnektordesignet med at udvikle sig mod større miniaturisering, slankhed og forbedret ydeevne. Specifikke tendenser omfatter: FPC-konnektorstift-pitch krymper til 0,3 mm og endnu mindre; Board-to-board-konnektorer (BTB) kræver finere pin-afstande (f.eks. 0,35 mm) og lavere profiler (f.eks. 0,9 mm), samtidig med at de kræver afskærmningsfunktioner; og kortstik stræber efter ultra-tynde profiler (f.eks. 0,50 mm) og multi-funktionel integration (f.eks. 2-i-1 stik, der kombinerer SIM- og T-Flash-kortpladser). Efterspørgslen efter høj-transmission-drevet af teknologier som 5G-har ansporet behovet for LCP/MPI-materialer og RF BTB-stik for at sikre stabiliteten af højfrekvent højhastighedssignaltransmission.
